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OPTXI40LT-F20CFK | Caméra thermique XI400 avec objectif microscope (IFOV 90 µm), système de fixation, statif ESD et logiciel
OPTRIS
Disponibilité : Ce produit est disponible sur devis uniquement. Vous pouvez l'ajouter dans votre panier afin d'effectuer une demande de devis.
L’optique microscope pour la caméra infrarouge Xi400 effectue des mesures de température précises et fiables sur les circuits imprimés. Il est ainsi possible de faire une mise au point sur l’ensemble du circuit imprimé ou bien de réaliser des prises de vue macro avec une résolution pouvant atteindre 240 µm. La distance de mesure entre la caméra et l’objet peut varier entre 90 et 110 mm.
Montée sur un trépied et grâce à la mise au point motorisée intégrée et pilotée à partir du logiciel PIX Connect fourni, la caméra permet de localiser rapidement les zones de surchauffe sur les circuits imprimés. Les causes de températures excessives peuvent-être multiples : composants défectueux, circuits imprimés incorrectement dimensionnés, soudures de mauvaise qualité.
PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES :
• Détecteur thermique FPA 382x288 pixels sans refroidissement
• Plage de température : -20°C à 100°C, 0°C à 250°C, 150°C à 900°C
• Plage spectrale : 8 à 14 µm
• Fréquence d’image : 80 Hz / 27 Hz
• Optique macro (FOV) : 18° x 14° (f= 20 mm)
• Distance de travail de 90 mm à 110 mm
• IFOV : 81 µm @ 90 mm
• Ratio point de mesure - distance (D:S) : (390:1) optique 18°
• Incertitude de mesure ±2°C ou ±2% (au meilleur des deux)
• Sensibilité thermique : 80 mK
• Interface PC en standard USB 2.0, GigaEthernet (PoE) en option
• Interface de process PIF :
- Entrée analogique 0–10 V
- Entrée numérique (24 V max.)
- Sortie 0–10 V
Montée sur un trépied et grâce à la mise au point motorisée intégrée et pilotée à partir du logiciel PIX Connect fourni, la caméra permet de localiser rapidement les zones de surchauffe sur les circuits imprimés. Les causes de températures excessives peuvent-être multiples : composants défectueux, circuits imprimés incorrectement dimensionnés, soudures de mauvaise qualité.
PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES :
• Détecteur thermique FPA 382x288 pixels sans refroidissement
• Plage de température : -20°C à 100°C, 0°C à 250°C, 150°C à 900°C
• Plage spectrale : 8 à 14 µm
• Fréquence d’image : 80 Hz / 27 Hz
• Optique macro (FOV) : 18° x 14° (f= 20 mm)
• Distance de travail de 90 mm à 110 mm
• IFOV : 81 µm @ 90 mm
• Ratio point de mesure - distance (D:S) : (390:1) optique 18°
• Incertitude de mesure ±2°C ou ±2% (au meilleur des deux)
• Sensibilité thermique : 80 mK
• Interface PC en standard USB 2.0, GigaEthernet (PoE) en option
• Interface de process PIF :
- Entrée analogique 0–10 V
- Entrée numérique (24 V max.)
- Sortie 0–10 V
Rubriques associées
• Détecteur thermique FPA 382x288 pixels sans refroidissement
• Plage de température : -20°C à 100°C, 0°C à 250°C, 150°C à 900°C
• Plage spectrale : 8 à 14 µm
• Fréquence d’image : 80 Hz / 27 Hz
• Optique macro (FOV) : 18° x 14° (f= 20 mm)
• Distance de travail de 90 mm à 110 mm
• IFOV : 81 µm @ 90 mm
• Ratio point de mesure - distance (D:S) : (390:1) optique 18°
• Incertitude de mesure ±2°C ou ±2% (au meilleur des deux)
• Sensibilité thermique : 80 mK
• Interface PC en standard USB 2.0, GigaEthernet (PoE) en option
• Interface de process PIF :
- Entrée analogique 0–10 V
- Entrée numérique (24 V max.)
- Sortie 0–10 V
• Plage de température : -20°C à 100°C, 0°C à 250°C, 150°C à 900°C
• Plage spectrale : 8 à 14 µm
• Fréquence d’image : 80 Hz / 27 Hz
• Optique macro (FOV) : 18° x 14° (f= 20 mm)
• Distance de travail de 90 mm à 110 mm
• IFOV : 81 µm @ 90 mm
• Ratio point de mesure - distance (D:S) : (390:1) optique 18°
• Incertitude de mesure ±2°C ou ±2% (au meilleur des deux)
• Sensibilité thermique : 80 mK
• Interface PC en standard USB 2.0, GigaEthernet (PoE) en option
• Interface de process PIF :
- Entrée analogique 0–10 V
- Entrée numérique (24 V max.)
- Sortie 0–10 V
